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無氧烘箱，無氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準(zhǔn)、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響

百級無塵烘箱，不銹鋼無塵烤箱用于IC生產(chǎn)中前烘、后烘烤、堅膜、裝片機后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預(yù)處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求。

無氧烘箱，20ppm無氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求.