智能型高溫PI無(wú)氧烘箱--熱亞胺化過(guò)程賦能G端材料硬核升級(jí)

更新時(shí)間：2025-11-05

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　　亞胺化智能型高溫PI無(wú)氧烘箱

　　可以將PAA采用熱轉(zhuǎn)化或化學(xué)轉(zhuǎn)化的方法進(jìn)行亞胺化，分子內(nèi)環(huán)化脫水轉(zhuǎn)化成PI。目前比較常用的方法是熱亞胺化法。

　　熱亞胺化過(guò)程通常是將經(jīng)過(guò)干燥去除一定量溶劑的固態(tài)PAA薄膜，在真空無(wú)氧烘箱或智能型高溫PI無(wú)氧烘箱中緩慢連續(xù)或梯步升溫到高于300℃進(jìn)行熱處理一段時(shí)間。熱亞胺化過(guò)程一般在120~150℃就開(kāi)始急劇環(huán)化脫水，當(dāng)溫度到達(dá)250℃時(shí)亞胺化反應(yīng)己基本完成，進(jìn)一步提高溫度可以使亞胺化更佳。如果溫度進(jìn)一步提高到350~400℃，則亞胺環(huán)獲得了足夠的開(kāi)環(huán)能量，并產(chǎn)生分子間的交聯(lián)反應(yīng)。這稱(chēng)為PI的二次化學(xué)轉(zhuǎn)化。

　　聚酰亞胺主要是由二酐類(lèi)(Dianhydride)及二胺類(lèi)(Diamne)為原料，進(jìn)行縮合聚合后形成聚酰胺酸膠液(PAA Varnish)，再涂布成為薄膜，后經(jīng)高溫(>300℃)后固化(又稱(chēng)為亞胺化，或稱(chēng)環(huán)化，或熟化)脫水，而形成PI高分子。

　　智能型高溫PI無(wú)氧烘箱

　　設(shè)備名稱(chēng)：智能型PI無(wú)氧烘箱

　　設(shè)備型號(hào)：JS-GYM040/090/125/210-AI

　　工作室尺寸:

　　W350mm×350mm×H350mm

　　W450mm×450mm×H450mm

　　W500mm×500mm×H500mm

　　W500mm×600mm×H700mm(可定制)

　　可定制雙腔，四腔

　　溫度范圍：RT+20～400℃

　　介質(zhì)：真空或氮?dú)?br />

　　潔凈度：百級(jí)或千級(jí)